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      Colloquio per IC Packaging Engineer

      1 ago 2018
      Candidato anonimo a colloquio
      Irvine, CA
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto un giorno. Ho sostenuto un colloquio presso Broadcom (Irvine, CA) nel mese di mag 2018

      Colloquio

      Submit the application online. Receive phone interview from manager in a week. Onsite interview after 2 weeks. 5 engineers and 1 manager are involved. Each 1 on 1 session lasts 45 min. Questions are based on past experience and general questions on electronic packaging.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Why individual chip needs to be packaged?
      1 risposta
      1

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