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      Colloquio per Software Engineer(Internship)

      8 mag 2018
      Dipendente anonimo
      New York, NY
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite segnalazione di un dipendente. La procedura ha richiesto una settimana. Ho sostenuto un colloquio presso TMC Bonds (New York, NY) nel mese di mag 2018

      Colloquio

      45 min phone interview that consists mainly technical questions: java, difference between data structures, one LC easy to medium coding. Then got invited to onsite which takes roughly 2 hours, three round: first round has two coding LC easy to medium, second round has java concepts and behavioral, third round was with the HR. Great people, very good experience, and super fast response from the company.

      Domande di colloquio [3]

      Domanda 1

      Thread questions in Java
      Rispondi alla domanda

      Domanda 2

      Arraylist v. Linkedlist
      Rispondi alla domanda

      Domanda 3

      HashMap
      Rispondi alla domanda
      1

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