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      Colloquio per 3DXP Mixed Signal Design Engineer

      16 apr 2019
      Candidato anonimo a colloquio
      Folsom, CA
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto 3 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Intel Corporation (Folsom, CA) nel mese di mag 2018

      Colloquio

      Initial phone screen where I was asked about basic semiconductor physics, inverter operation, as well as my resume. Flown out to Folsom 2 to 3 weeks later for onsite interview

      Domande di colloquio [2]

      Domanda 1

      Design 2-stage differential op-amp
      1 risposta

      Domanda 2

      Draw a complex gate given logic function
      1 risposta

      Altre recensioni di colloqui per 3DXP Mixed Signal Design Engineer presso Intel Corporation

      Colloquio per 3DXP Mixed Signal Design Engineer

      27 ago 2020
      Candidato anonimo a colloquio
      Sacramento, CA
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto 2 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Intel Corporation (Sacramento, CA) nel mese di mag 2019

      Colloquio

      The interview process was over two phone calls and was very smooth. They gave me a few choices of times to choose at my convenience. It was very smooth and helpful.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      They gave me a code that's messed up and I had to fix it
      Rispondi alla domanda