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      Colloquio per Firmware Engineer

      29 dic 2022
      Dipendente anonimo
      Nuova Delhi
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio difficile

      Candidatura

      La procedura ha richiesto 2 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Regami Solutions (Nuova Delhi)

      Colloquio

      I had applied online. There were 5 rounds of interview. Initially there was a online test with negative marking. Later, 2 rounds of technical rounds were there. They go deep in c programming pointers, arrays and data structures. Then questions were asked on multilevl threading, rtos, bsp, bit manipulation, boot loaders , and interface related questions. Questions was challenging with scenarios, and was tough to crack 2nd and 3rd round. 4th round was mostly on system level understanding and the roles and responsibilities. Finally hr discussions with onboarding link. Took me 2 weeks to complete the process.
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