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      Colloquio per ASIC Physical Design Engineer II

      14 lug 2020
      Candidato anonimo a colloquio
      Bengaluru
      Offerta rifiutata
      Esperienza positiva
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto più di una settimana. Ho sostenuto un colloquio presso SignOff Semiconductors (Bengaluru) nel mese di mag 2020

      Colloquio

      I had applied through linkedIn. It was a telephonic interview. There were 3 technical rounds and 1 HR round. It took around 10 day to get offer. It was a very good experience.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Tell me about yourself and work experience? Explain ASIC flow? What is Scan chain insertion? USe? What is scan chain reordering? Why macros are placed preferably at boundary and not at centre? What all physical only cells you cam across ? Explain? Checks before placement? How do you fix timing at Place? Difference between CCD and CTS? What is HFNS? Why it is not done at syn? Aim of CTS? What happens in route? What are NDR ? Explain side flows? Types of placement blockages? What is derate? what is LVS? what is FEV? Kind of buffers used for CTS? How do you select them?
      1 risposta
      2