Ho presentato la mia candidatura tramite l'università. La procedura ha richiesto un giorno. Ho sostenuto un colloquio presso BI3 Technologies (Chennai) nel mese di mag 2023
Colloquio
1.Aptitude 2.Technical round 1 3.Technical round 2 4.Group Discussion 5.HR Round They asked about the resume details and self intro and the bond agreement and preferred location to work and some details about your project in the final year
Domande di colloquio [1]
Domanda 1
Tell me about yourself and basic c program questions
Ho presentato la mia candidatura tramite l'università. La procedura ha richiesto 2 giorni. Ho sostenuto un colloquio presso BI3 Technologies nel mese di gen 2025
Colloquio
First is the aptitude round, and then followed by GD, Technical HR, and General HR rounds. The first two rounds are very easy to clear, then technical round is a little bit tough.
