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      Colloquio per Packaging Engineer

      18 ago 2016
      Candidato anonimo a colloquio
      Ayer Itam
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio facile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite segnalazione di un dipendente. La procedura ha richiesto un giorno. Ho sostenuto un colloquio presso Broadcom (Ayer Itam) nel mese di lug 2016

      Colloquio

      Had the interview with 2 seniors in the company. Pleasant conversation. I was asked to share chip packaging knowledge and how to supplier issue by stating an example of urgent issue that handled before.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Process issues happened in a CM in different geo and travel budget is not available for you to be on site. How will you manage solve the issue?
      Rispondi alla domanda

      Altre recensioni di colloqui per Packaging Engineer presso Broadcom

      Colloquio per Packaging Engineer

      19 feb 2026
      Candidato anonimo a colloquio
      Fort Collins, CO
      Nessuna offerta
      Esperienza negativa
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. Ho sostenuto un colloquio presso Broadcom (Fort Collins, CO) nel mese di feb 2026

      Colloquio

      I applied online (Fort Collins, CO) and got a phone interview with a technologist. Very rude, no small talk and kept cutting me off when I talk, seems very impatient if I didn't say something interesting. Interview is a mutual process, I decided not to proceed with this team anymore.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      what exactly did you contribute to the TV design
      Rispondi alla domanda

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