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      Colloquio per Package Engineering Intern

      8 lug 2013
      Candidato anonimo a colloquio
      Irvine, CA
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto una settimana. Ho sostenuto un colloquio presso Broadcom (Irvine, CA) nel mese di giu 2013

      Colloquio

      the position is chip failure test, the interview is on 1:00 in Building 2. And many people have lunch there. After the front desk asking, I was brought into a conference room to take the interview. 4 managers, each 30mins.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      the basic materials question from the second manager
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