Domande di colloquio per Internship di CommSolid

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Colloquio per Internship

10 nov 2023

Dipendente anonimo

Offerta accettata

Esperienza positiva

Colloquio nella media

Candidatura

Ho sostenuto un colloquio presso CommSolid (Dresda)

Colloquio

good and not so stressfull- three level of interviews. one for software part, one for fpga design, one with the CEO. the software part was coding and the fpga part was a presentation

Domande di colloquio [1]

Domanda 1

how would you describe you as an fpga engineer

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