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      Colloquio per Mechanical Engineer

      5 ott 2025
      Candidato anonimo a colloquio
      Ness Ziona
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto 4 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso HP Inc. (Ness Ziona) nel mese di giu 2025

      Colloquio

      First telephone interview (very nice from an external agency. she was in contact all the time) 1 interview with the team leader (background+technical). nice guy 1 interview with the engineering manager (background+technical). An external agency takes the responsibility for the first 9-month contract

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Assemble this device. drawings solve current technical problems
      Rispondi alla domanda

      Altre recensioni di colloqui per Mechanical Engineer presso HP Inc.

      Colloquio per Mechanical Engineer

      25 ago 2024
      Candidato anonimo a colloquio
      Singapore
      Nessuna offerta
      Esperienza neutra
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite l'università. La procedura ha richiesto 4 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso HP Inc. (Singapore) nel mese di mar 2021

      Colloquio

      It was ok, not too stressful. Questions asked are all ok, not too hard to answer. The interview was done through zoom, whenever i asked a question regarding the job was able to get the answer.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Why did I choose this job
      Rispondi alla domanda

      Colloquio per Mechanical Engineer

      26 set 2016
      Dipendente anonimo
      Vancouver, WA
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite segnalazione di un dipendente. La procedura ha richiesto un giorno. Ho sostenuto un colloquio presso HP Inc. (Vancouver, WA) nel mese di ago 2016

      Colloquio

      An initial telephone interview to assess technical skills and level of experience. Secondary interview involved meeting with a number of individuals from the technical engineering team to both further assess skill set in depth and discuss details of the role. Interview included technical problem solving and practical engineering problems relevant to the position.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      A component from an electro-mechanical device was presented and the candidate needed to discuss the primary function as well as the fabrication process(es) used in the manufacturing of the item. Suggestions of how it may be improved from a design perspective and/or produced more cost effectively were also solicited.
      Rispondi alla domanda

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