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      4.4★Stipendio e benefit

      Colloquio per Electrical Hardware Design Engineer

      14 feb 2018
      Candidato anonimo a colloquio
      Boise, ID
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite un selezionatore. Ho sostenuto un colloquio presso HP Inc. (Boise, ID)

      Colloquio

      Two months after I submitted my application, I was scheduled a phone interview. The phone interview was very technical, but the questions were reasonable. Two months after that I was asked to interview in person in Boise. This was both a technical and personal interviewing session.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Q: What does a capacitor look like at high frequency?
      5 risposte
      2