Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto una settimana. Ho sostenuto un colloquio presso IBIDEN Electronics Malaysia (Batu Kawan) nel mese di feb 2011
Colloquio
my our company use PCB or PWB, Process:
1. Lamination- Laminate the PCB.
2.Plating - Cu-plated into PCB,E-Less cu.
3.Patterning - Apply patten in PCB.
4.Laser/Drill- All PCB using by laser & drill to control depth hole.
5.Suface/Back end- Check the PCB surface.
