Passa al contenutoPassa al piè di pagina
  • Lavori
  • Aziende
  • Stipendi
  • Per le aziende

      Migliora la tua carriera

      Scopri le tue potenzialità di guadagno, trova lavori da sogno e condividi approfondimenti su lavoro e vita privata in forma anonima.

      employer cover photo
      employer logo
      employer logo

      Intel Corporation

      Azienda coinvolta

      Circa
      Recensioni
      Stipendi e benefit
      Lavori
      Colloqui
      Colloqui
      Ricerche correlate: Recensioni su Intel Corporation | Offerte di lavoro di Intel Corporation | Stipendi di Intel Corporation | Benefit di Intel Corporation
      Colloqui di Intel CorporationColloqui per Package Design Engineer presso Intel CorporationColloquio di Intel Corporation


      Glassdoor

      • Chi siamo
      • Contattaci

      Aziende

      • Account Business gratuito
      • Spazio per le aziende
      • Blog per le aziende

      Informazioni

      • Aiuto
      • Linee guida
      • Condizioni d'uso
      • Privacy e scelte pubblicitarie
      • Non vendere né condividere le mie informazioni
      • Strumento per l'accettazione dei cookie

      Lavora con noi

      • Inserzionisti
      • Carriere
      Scarica l'app

      • Cerca:
      • Aziende
      • Lavori
      • Località

      Copyright © 2008-2026. Glassdoor LLC. "Glassdoor," "Worklife Pro," "Bowls" e il relativo logo sono marchi registrati di Glassdoor LLC.

      Aziende seguite

      Non lasciarti sfuggire opportunità e informazioni privilegiate seguendo le aziende dove vorresti lavorare.

      Ricerche di lavoro

      Ricevi suggerimenti e aggiornamenti personalizzati avviando le tue ricerche.

      Le migliori aziende per "stipendio e benefit" vicino a te

      avatar
      DONE by NONE
      3.8★Stipendio e benefit
      avatar
      Digital Natives
      4.4★Stipendio e benefit

      Colloquio per Package Design Engineer

      4 gen 2017
      Candidato anonimo a colloquio
      Chandler, AZ

      Altre recensioni di colloqui per Package Design Engineer presso Intel Corporation

      Colloquio per Package Design Engineer

      10 lug 2022
      Candidato anonimo a colloquio
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Nessuna offerta
      Esperienza neutra
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite l'università. La procedura ha richiesto 2 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Intel Corporation (Chandler, AZ) nel mese di ott 2016

      Colloquio

      The interview process lasted about 2 weeks. First with a phone screen then an onsite interview in Arizona. The onsite interview itself consisted on 6 one on one interviews each last about an hour.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Design using Autocad
      Rispondi alla domanda
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. Ho sostenuto un colloquio presso Intel Corporation

      Colloquio

      First a technical phone screening with a hiring manager followed by an on-site interview with managers and team members. On-site interview was almost a full-day and they fly you out if you are relocating.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      How would you place gas stations around a city?
      Rispondi alla domanda

      Colloquio per Packaging Design Engineer

      2 lug 2017
      Dipendente anonimo
      Hillsboro, OR
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite un selezionatore. Ho sostenuto un colloquio presso Intel Corporation (Hillsboro, OR) nel mese di giu 2016

      Colloquio

      over the phone asking the basic behavioral question. Hiring manager was a good person. I had enough time to think about each question and then provide an answer to him.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Tell us about yourself?
      Rispondi alla domanda