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      Colloquio per RPA Support

      4 lug 2019
      Dipendente anonimo
      New York, NY
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio facile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite un selezionatore. La procedura ha richiesto più di una settimana. Ho sostenuto un colloquio presso Kiya.ai (New York, NY)

      Colloquio

      Had totally 3 rounds.. 1st was a client technical Interview with basic questions on past projects and technologies worked on. A week later got call for 2nd round and it was again a technical 4 person interview at the client site.. Had questions on real time scenarios, ITIL related questions, past experiences and projects, basic RPA questions, etc. Final round was a managerial discussion, again at the client site.. Basic behavioral questions and past experience related questions, etc. Finally got a call to come down to Infrasoft for HR discussion and it was a telephonic round with the Head office HR.. Mostly background verification and past experiences related questions.. Finally salary discussion round and was offered what I had given as expected CTC.. Overall process was smooth and went fast. No issues at any point.. Well planned interviews

      Domande di colloquio [5]

      Domanda 1

      RPA basics
      Rispondi alla domanda

      Domanda 2

      ITIL related
      Rispondi alla domanda

      Domanda 3

      Behavioral questions
      Rispondi alla domanda

      Domanda 4

      Past experiences
      Rispondi alla domanda

      Domanda 5

      Real time scenarios
      Rispondi alla domanda
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