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      Colloquio per Packaging Specialist

      24 giu 2024
      Dipendente anonimo
      Bengaluru

      Altre recensioni di colloqui per Packaging Specialist presso LTM Limited

      Colloquio per Package Specialist

      4 giu 2025
      Candidato anonimo a colloquio
      Poona
      Nessuna offerta
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho sostenuto un colloquio presso LTM Limited (Bengaluru)

      Colloquio

      A preliminary interview with an HR representative to assess your basic fit for the role, discuss your background, and confirm details from your resume. Then technical round typically focuses on core technical skills related to the job. Questions may cover data structures, algorithms, programming languages, and problem-solving skills.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Can you explain the key functionalities and benefits of CPQ software?
      Rispondi alla domanda
      Esperienza negativa
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite un selezionatore. Ho sostenuto un colloquio presso LTM Limited (Poona)

      Colloquio

      showed up on time for the interview over Teams and waited for 15 minutes—no one joined. I had even received a call from HR just 5 minutes before the scheduled time, asking if I was joining, so I assumed everything was going as planned. But no one showed up. I kept waiting, thinking maybe there was a delay. Finally, after 15 minutes, HR joined the call just to tell me the panel wouldn’t be able to make it. That was it. No proper explanation, no apology that felt genuine, and no follow-up since then. I never got an alternative time or any communication after that. Honestly, it felt like a waste of time. I had prepared, set aside my schedule, and showed up professionally—and was just left hanging.
      1

      Colloquio per Package Specialist

      4 nov 2024
      Dipendente anonimo
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho sostenuto un colloquio presso LTM Limited

      Colloquio

      2 levels of interview. First round is technical and second round is HR. Technical will be indepth round. Focus on the technical aspects of the SAP module. Try to get indepth knowledge.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Tell me about yourself is the first question?
      Rispondi alla domanda