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      Colloquio per Failure Analysis Engineer

      3 ott 2022
      Dipendente anonimo
      Offerta accettata
      Esperienza positiva

      Altre recensioni di colloqui per Failure Analysis Engineer presso Skyworks Solutions

      Colloquio per Failure Analysis Engineer

      5 gen 2021
      Dipendente anonimo
      Singapore
      Offerta accettata
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. Ho sostenuto un colloquio presso Skyworks Solutions

      Colloquio

      Two rounds. First round was a 30 min interview on basics (BJT, FET etc.) they were also keen on knowing if I did my research in the job position and about the company. Second round of interviews was a much elaborate one. PhD work was presented (45 min presentation and 15 mins QA session) which was followed by 6 one-on-pne interviews. Mostly technical.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      -why I am best suited for this position - why am I interested in FA position -basic working principles of BJT and FET
      Rispondi alla domanda
      Esperienza positiva
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite un'agenzia di reclutamento personale. La procedura ha richiesto 3 mesi. Ho sostenuto un colloquio presso Skyworks Solutions (Singapore) nel mese di giu 2017

      Colloquio

      Interview was conducted one time at the local recruiter office by a panel of screening team, and one more time thru phone by the hiring managers in the Newbury Park, California. After that, I was flown to NBP for site visit, meeting with the teams, and training. Overall very pleasant hiring experience.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      - Describe FA flow. - What is we have a reported leakage failure, how do you find the cause of that failure? - What is the difference between cause and root cause? - What is the difference between transistors built with III-V technology versus Silicon? - What do you know about RF power amplifiers?
      Rispondi alla domanda