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      Colloquio per Embedded Hardware Design Engineer

      25 ott 2018
      Candidato anonimo a colloquio
      Indore
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite l'università. La procedura ha richiesto 2 giorni. Ho sostenuto un colloquio presso Teksun Microsys (Indore) nel mese di ott 2018

      Colloquio

      First was the Pre placement talk where they tell about the company in detail then there was a written test conducted by the team which was online and the test was different according to the job u have applied for ,then out of 70-80 students 20-25 are selected for the technical interview -1 and then 6 were selected for the technical interview 2 on Skype results not yet declared by teksun i am writing in outcome as no offer but results are not declared.overall technical knowledge is must to get into teksun.

      Domande di colloquio [16]

      Domanda 1

      decoupling capacitor
      Rispondi alla domanda

      Domanda 2

      vias
      Rispondi alla domanda

      Domanda 3

      pcb design process
      Rispondi alla domanda

      Domanda 4

      about projects
      Rispondi alla domanda

      Domanda 5

      protocol SPI AND I2C
      Rispondi alla domanda

      Domanda 6

      capacitor and resistor
      Rispondi alla domanda

      Domanda 7

      MOV
      Rispondi alla domanda

      Domanda 8

      BJT AND MOSFET
      Rispondi alla domanda

      Domanda 9

      op-amp
      1 risposta

      Domanda 10

      I2C INTERFACES
      Rispondi alla domanda

      Domanda 11

      microcontroller
      Rispondi alla domanda

      Domanda 12

      FLYBACK CONVERTOR
      Rispondi alla domanda

      Domanda 13

      PIR SENSOR
      Rispondi alla domanda

      Domanda 14

      characteristics of opamp
      Rispondi alla domanda

      Domanda 15

      stack and queue
      Rispondi alla domanda

      Domanda 16

      all diodes
      Rispondi alla domanda
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