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      Colloquio per Packaging Engineer Co-Op

      13 feb 2018
      Candidato anonimo a colloquio
      Nessuna offerta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite l'università. La procedura ha richiesto un giorno. Ho sostenuto un colloquio presso Teleflex nel mese di feb 2018

      Colloquio

      I got an interview through campus career fair, and the interview was scheduled next day. It was pretty much a casual conversation, interviewers were friendly. First, they explained about themselves and explained me about the working environment and the job description. overall it was a friendly conversation.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Tell me about yourself? Explain about the projects? Do you have hands-on experience in drop testing or vibration table?
      Rispondi alla domanda