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      Colloquio per RFAB Packaging Engineer

      28 feb 2013
      Candidato anonimo a colloquio
      Richardson, TX
      Nessuna offerta
      Esperienza neutra
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite l'università. La procedura ha richiesto 4 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Texas Instruments (Richardson, TX) nel mese di nov 2012

      Colloquio

      The hiring process with TI is a challenge, I have to pass by 3 different processes: campus interview, phone interview and plant interview. The first two interviews were great because they were dynamic and they really care for recruiting. However, once on the plant interview, things change radically, the process is long, you have about 3 rounds of interview plus a teamwork assessment, and most of the time they get no new hires due to its policies.

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