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      Colloquio per Mold Design Engineer

      1 mar 2025
      Dipendente anonimo
      Singapore
      Offerta accettata
      Esperienza neutra
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho sostenuto un colloquio presso Tongda Group (Singapore)

      Colloquio

      Design a simple mold component or modify an existing design. - **Written Exam**: Questions on cooling systems, ejection mechanisms, or troubleshooting defects (warping, sink marks). - **Portfolio Review**: Presentation of past projects highlighting design challenges, material selection, and problem-solving.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      How many tool did you design before?
      Rispondi alla domanda