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      Colloquio per Firmware Engineer

      4 ago 2024
      Candidato anonimo a colloquio
      Coimbatore South

      Altre recensioni di colloqui per Firmware Engineer presso Toshiba

      Colloquio per Firmware Engineer

      13 set 2025
      Candidato anonimo a colloquio
      Poona
      Nessuna offerta
      Nessuna offerta
      Esperienza neutra
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto 2 giorni. Ho sostenuto un colloquio presso Toshiba (Coimbatore South) nel mese di ago 2024

      Colloquio

      The interview totally consist of 5 rounds.Round 1 consists of C programming and aptitude. Round 2,3 technical hr and 4,5 general hr. Round 1 consists of 15 program MCQ and 30 aptitude.Round 2 technical hr interview gone for about 1 hour ,asked technical questions ,solve problems Round 3 lasts for 1 hour ,asked technical questions ,core concepts.Round 4 is general hr ,given some difficult situation to answer .

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      About c pointers , structure.
      1 risposta
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho sostenuto un colloquio presso Toshiba (Poona)

      Colloquio

      It was a offline interview that was completely rely on python but I can say that they just asked very basic or elementary questions of python language and elementary code like check palindrome and reverse and all

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Very first question is tell me about your project and then ask some basic python coding questions
      Rispondi alla domanda

      Colloquio per Firmware Engineer

      22 nov 2024
      Candidato anonimo a colloquio
      Bengaluru
      Nessuna offerta
      Esperienza negativa
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto 3 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Toshiba (Bengaluru) nel mese di nov 2024

      Colloquio

      4 Rounds - 1] Technical assessment, 2] Technical Interview round, 3] Managerial Round, 4] HR round. I have cleared first round but failed in second round. As in second round questions related to storage devices like 'SSD', 'HDD', etc.

      Domande di colloquio [2]

      Domanda 1

      Cache Memory, Utilization of cache, volatile, flash and EEPROM
      Rispondi alla domanda

      Domanda 2

      Logical and analytical reasoning question
      Rispondi alla domanda