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      Colloquio per Embedded Firmware Engineer

      23 apr 2026
      Dipendente anonimo
      California, PA
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio difficile

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura tramite segnalazione di un dipendente. La procedura ha richiesto 3 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Microsoft (California, PA) nel mese di gen 2026

      Colloquio

      Total 4 round of Interview, 3 technical round Interview. One telephone/Video call interview. remaining 3 round pure coding and embedded system related question. Its pretty smooth interview process but nightmare with coding work as I am not sure why they ask algorithm coding question even we not use in daily work.

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