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      Colloquio per Embedded Firmware Engineer I

      4 apr 2024
      Dipendente anonimo
      Mumbai
      Offerta accettata
      Esperienza positiva
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto 2 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Praan (Mumbai) nel mese di mag 2023

      Colloquio

      First round is a telephonic call with the hr after which if your resume is shortlisted you have the second round directly with the CEO. The third round involves solving a task based on which the final decision will be made.

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Why do you want to join Praan?
      Rispondi alla domanda

      Altre recensioni di colloqui per Embedded Firmware Engineer I presso Praan

      Colloquio per Embedded Firmware Engineer

      26 nov 2025
      Candidato anonimo a colloquio
      Nessuna offerta
      Esperienza neutra
      Colloquio nella media

      Candidatura

      Ho presentato la mia candidatura online. La procedura ha richiesto 2 settimane. Ho sostenuto un colloquio presso Praan

      Colloquio

      Good interview process was structured, friendly and transparent, with clear communication, thoughtful technical rounds, and discussions that help candidates feel supported while showcasing their skills effectively Total 3-4 rounds depending on roll

      Domande di colloquio [1]

      Domanda 1

      Why their company and not others?
      Rispondi alla domanda

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